1.人(rén)工人(rén)工智能從感知智能向認知智能演進

智能已經在“聽(tīng)、說、看”等感知智能領域已經達到或超越了人(rén)類水(shuǐ)準，但(dàn)在需要外部知識、邏輯推理(lǐ)或者領域遷移的認知智能領域還(hái)處于初級階段。認知智能将從認知心理(lǐ)學、腦(nǎo)科學及人(rén)類社會(huì)曆史中汲取靈感，并結合跨領域知識圖譜、因果推理(lǐ)、持續學習等技(jì)術(shù)，建立穩定獲取和(hé)表達知識的有(yǒu)效機制(zhì)，讓知識能夠被機器(qì)理(lǐ)解和(hé)運用，實現從感知智能到認知智能的關鍵突破。 

2.計(jì)算(suàn)存儲一體(tǐ)化突破AI算(suàn)力瓶頸

馮諾伊曼架構的存儲和(hé)計(jì)算(suàn)分離，已經不适合數(shù)據驅動的人(rén)工智能應用需求。頻繁的數(shù)據搬運導緻的算(suàn)力瓶頸以及功耗瓶頸已經成為(wèi)對更先進算(suàn)法探索的限制(zhì)因素。類似于腦(nǎo)神經結構的存內(nèi)計(jì)算(suàn)架構将數(shù)據存儲單元和(hé)計(jì)算(suàn)單元融合為(wèi)一體(tǐ)，能顯著減少(shǎo)數(shù)據搬運，極大(dà)提高(gāo)計(jì)算(suàn)并行(xíng)度和(hé)能效。計(jì)算(suàn)存儲一體(tǐ)化在硬件架構方面的革新，将突破AI算(suàn)力瓶頸。

3.工業互聯網的超融合

5G、IoT設備、雲計(jì)算(suàn)、邊緣計(jì)算(suàn)的迅速發展将推動工業互聯網的超融合，實現工控系統、通(tōng)信系統和(hé)信息化系統的智能化融合。制(zhì)造企業将實現設備自動化、搬送自動化和(hé)排産自動化，進而實現柔性制(zhì)造，同時(shí)工廠上(shàng)下遊制(zhì)造産線能實時(shí)調整和(hé)協同。這将大(dà)幅提升工廠的生(shēng)産效率及企業的盈利能力。對産值數(shù)十萬億乃至數(shù)百萬億的工業産業而言，提高(gāo)5%-10%的效率，就會(huì)産生(shēng)數(shù)萬億人(rén)民币的價值。

4.機器(qì)間(jiān)大(dà)規模協作(zuò)成為(wèi)可(kě)能

傳統單體(tǐ)智能無法滿足大(dà)規模智能設備的實時(shí)感知、決策。物聯網協同感知技(jì)術(shù)、5G通(tōng)信技(jì)術(shù)的發展将實現多(duō)個(gè)智能體(tǐ)之間(jiān)的協同——機器(qì)彼此合作(zuò)、相互競争共同完成目标任務。多(duō)智能體(tǐ)協同帶來(lái)的群體(tǐ)智能将進一步放大(dà)智能系統的價值：大(dà)規模智能交通(tōng)燈調度将實現動态實時(shí)調整，倉儲機器(qì)人(rén)協作(zuò)完成貨物分揀的高(gāo)效協作(zuò)，無人(rén)駕駛車(chē)可(kě)以感知全局路況，群體(tǐ)無人(rén)機協同将高(gāo)效打通(tōng)最後一公裏配送。

5.模塊化降低(dī)芯片設計(jì)門(mén)檻

傳統芯片設計(jì)模式無法高(gāo)效應對快速叠代、定制(zhì)化與碎片化的芯片需求。以RISC-V為(wèi)代表的開(kāi)放指令集及其相應的開(kāi)源SoC芯片設計(jì)、高(gāo)級抽象硬件描述語言和(hé)基于IP的模闆化芯片設計(jì)方法，推動了芯片敏捷設計(jì)方法與開(kāi)源芯片生(shēng)态的快速發展。此外，基于芯粒（chiplet）的模塊化設計(jì)方法用先進封裝的方式将不同功能“芯片模塊”封裝在一起，可(kě)以跳(tiào)過流片快速定制(zhì)出一個(gè)符合應用需求的芯片，進一步加快了芯片的交付。

6.規模化生(shēng)産級區(qū)塊鏈應用将走入大(dà)衆

區(qū)塊鏈BaaS(Blockchain as a Service)服務将進一步降低(dī)企業應用區(qū)塊鏈技(jì)術(shù)的門(mén)檻，專為(wèi)區(qū)塊鏈設計(jì)的端、雲、鏈各類固化核心算(suàn)法的硬件芯片等也将應運而生(shēng)，實現物理(lǐ)世界資産與鏈上(shàng)資産的錨定，進一步拓展價值互聯網的邊界、實現萬鏈互聯。未來(lái)将湧現大(dà)批創新區(qū)塊鏈應用場(chǎng)景以及跨行(xíng)業、跨生(shēng)态的多(duō)維協作(zuò)，日活千萬以上(shàng)的規模化生(shēng)産級區(qū)塊鏈應用将會(huì)走入大(dà)衆。

7.量子計(jì)算(suàn)進入攻堅期

2019年，“量子霸權”之争讓量子計(jì)算(suàn)在再次成為(wèi)世界科技(jì)焦點。超導量子計(jì)算(suàn)芯片的成果，增強了行(xíng)業對超導路線及對大(dà)規模量子計(jì)算(suàn)實現步伐的樂觀預期。2020年量子計(jì)算(suàn)領域将會(huì)經曆投入進一步增大(dà)、競争激化、産業化加速和(hé)生(shēng)态更加豐富的階段。作(zuò)為(wèi)兩個(gè)最關鍵的技(jì)術(shù)裏程碑，容錯量子計(jì)算(suàn)和(hé)演示實用量子優勢将是量子計(jì)算(suàn)實用化的轉折點。未來(lái)幾年內(nèi)，真正達到其中任何一個(gè)都将是十分艱巨的任務，量子計(jì)算(suàn)将進入技(jì)術(shù)攻堅期。、

8.新材料推動半導體(tǐ)器(qì)件革新

摩爾定律放緩以及算(suàn)力和(hé)存儲需求爆發的雙重壓力下，以矽為(wèi)主體(tǐ)的經典晶體(tǐ)管很(hěn)難維持半導體(tǐ)産業的持續發展，各大(dà)半導體(tǐ)廠商對于3納米以下的芯片走向都沒有(yǒu)明(míng)确的答(dá)案。新材料将通(tōng)過全新物理(lǐ)機制(zhì)實現全新的邏輯、存儲及互聯概念和(hé)器(qì)件，推動半導體(tǐ)産業的革新。例如，拓撲絕緣體(tǐ)、二維超導材料等能夠實現無損耗的電(diàn)子和(hé)自旋輸運，可(kě)以成為(wèi)全新的高(gāo)性能邏輯和(hé)互聯器(qì)件的基礎；新型磁性材料和(hé)新型阻變材料能夠帶來(lái)高(gāo)性能磁性存儲器(qì)如SOT-MRAM和(hé)阻變存儲器(qì)。

9.保護數(shù)據隐私的AI技(jì)術(shù)将加速落地

數(shù)據流通(tōng)所産生(shēng)的合規成本越來(lái)越高(gāo)。使用AI技(jì)術(shù)保護數(shù)據隐私正在成為(wèi)新的技(jì)術(shù)熱點，其能夠在保證各方數(shù)據安全和(hé)隐私的同時(shí)，聯合使用方實現特定計(jì)算(suàn)，解決數(shù)據孤島以及數(shù)據共享可(kě)信程度低(dī)的問題，實現數(shù)據的價值。

10.雲成為(wèi)IT技(jì)術(shù)創新的中心

随着雲技(jì)術(shù)的深入發展，雲已經遠遠超過IT基礎設施的範疇，漸漸演變成所有(yǒu)IT技(jì)術(shù)創新的中心。雲已經貫穿新型芯片、新型數(shù)據庫、自驅動自适應的網絡、大(dà)數(shù)據、AI、物聯網、區(qū)塊鏈、量子計(jì)算(suàn)整個(gè)IT技(jì)術(shù)鏈路，同時(shí)又衍生(shēng)了無服務器(qì)計(jì)算(suàn)、雲原生(shēng)軟件架構、軟硬一體(tǐ)化設計(jì)、智能自動化運維等全新的技(jì)術(shù)模式，雲正在重新定義IT的一切。廣義的雲，正在源源不斷地将新的IT技(jì)術(shù)變成觸手可(kě)及的服務，成為(wèi)整個(gè)數(shù)字經濟的基礎設施。